1. Maal de chip, gebruik fijn schuurpapier om de modelspecificaties op de chip af te slijpen. Het is handiger voor impopulaire chips. Voor gewone chips hoeft u alleen de algemene functie te raden, de aarding van de pin te controleren en de voeding aan te sluiten, en het is gemakkelijk om de echte chip te vergelijken.
2. Afdichtingslijm, na stollen zal de steenachtige lijm (zoals klevend staal, keramiek) alle componenten op de PCB bedekken. Tegelijkertijd wordt de interne bedrading verstoord en in elkaar gedraaid met dunne geëmailleerde draden, zodat de vliegende draden gemakkelijk kunnen breken tijdens het verwijderen van de lijm en de verbinding niet bekend is. Aandachtspunten De lijm mag niet corrosief zijn en de temperatuurstijging van de afgesloten ruimte f is niet groot.
3. Porteren van een deel van het programma in de CPU of software naar de encryptie-chip, zodat het programma incompleet is, en alleen normaal kan draaien met medewerking van de encryptie-chip. Bieden DES, 3DES encryptie en decryptie functies.
4. Kale chip, kan' de modelspecificatie niet zien en weet' de bedrading niet. Tegelijkertijd is de functie van de chip niet gemakkelijk te raden. Stop andere dingen in het vinyl, zoals kleine IC's, weerstanden, enz.
5. Sluit een weerstand van 60 ohm of meer in serie aan op de signaallijn met lage stroom (om de aan-uit versnelling van de multimeter niet te laten klinken), zodat het veel problemen zal opleveren bij het meten van de verbindingsrelatie met de multimeter.
5. Sluit een weerstand van meer dan 60 ohm in serie aan op de voedingslijn met een kleine hoeveelheid stroom (om de digitale multimeter aan en uit te houden), wat het ongemak zal vergroten bij het gebruik van de digitale multimeter om de verbinding te testen.
6. Gebruik enkele kleine componenten met impopulaire codes om deel te nemen aan signaalverwerking, zoals kleine chipcondensatoren, TO-XX-diodes, drie- tot zes-pins kleine chips, enz., waardoor het moeilijker wordt om de ware functie van het onderdeel te vinden.
7. De adres- of datalijnen zijn gekruist (behalve voor RAM, de software moet dienovereenkomstig worden gekruist), wat het onmogelijk maakt om conclusies te trekken over de zijverbindingsrelatie en de moeilijkheidsgraad van de bediening vergroot.
8. PCB selecteert begraven via en blind via technologie, zodat de via verborgen is in het bord. Deze aanpak heeft hogere kosten en is geschikt voor hoogwaardige producten.
9. Toepassing van andere speciale ondersteunende apparatuur, zoals een aangepast LCD-scherm, aangepaste transformator, simkaart, gecodeerde harde schijf, enz.
