Het gebruik vanniet-standaard connectorenkomt vaker voor dan de meeste ontwerpers voorstellen. Ontwerpers proberen meestal standaard interconnects in hun eindproducten te gebruiken. De meeste mensen noemen de bruikbaarheid om uit te leggen waarom ze erop staan om standaardpost gemaakte producten te gebruiken. Soms zijn er echter geen standaardproducten die voldoen aan de systeemontwerpvereisten, en uiteindelijk worden aangepaste of gemodificeerde interconnects gekozen.
Ongeveer 25% van de omzet van Samtec is bijvoorbeeld niet-standaardproducten, variërend van kleine wijzigingen tot gloednieuwe connectorsystemen. Deze producten omvatten high-speed board to board (mezzanine) systemen, high-speed kabelcomponenten, backplane- en kabelsystemen, tweedelige pin- en socketsystemen, actieve glasvezelkabelcomponenten (aangeduid als "mid-bord optische transceivers" in Samtec's in Samtec Nieuwe optische richtlijnen) en RF -connectoren en kabelcomponenten. Ontwerpers van hogesnelheidssystemen (PAM4 met een gegevenssnelheid van 112 GB/s per kanaal en 224 die binnenkort worden gelanceerd), zoals datacenters, supercomputers, geautomatiseerde testapparatuur en medische beeldvorming, gebruiken vaak high-speed kabelcomponenten aan Verzend grote hoeveelheden gegevens bij hoge gegevenssnelheden.
- Gemeenschappelijke aanpassingen omvatten aangepaste PCB -ontwerpen met pin -mapping voor specifieke toepassingen, het plaatsen van beschermende mouwen rond lage afbuiging dubbele kernkabels of het toevoegen van labels aan connectoren en kabels om onderdeelnummers te identificeren of instructies te geven.
- Een andere populaire aanpassing is om de eind 1 en eind 2 connectoren van componenten te mengen en te matchen. FLYOver ® QSFP-DD kan de connector voor het voorpaneel bijvoorbeeld worden beëindigd naar een willekeurig aantal aansluitingen met hoge dichtheid die in de buurt van de chip worden geplaatst. Ontwerpers vereisen het gebruik van verschillende soorten connectoren voor het interconnectiesysteem tussen het voorpaneel, het middelste paneel en het achterpaneel. Snijkrand hogesnelheidssystemen vereisen de volgende generatie hoogwaardige connectoren. De ontwerpen van veel fabrikanten zijn echter geschikt voor meer "directe" toepassingen zoals industriële automatisering, robotica, ingebedde producten en visie- en beveiligingssystemen. Deze dozen gebruiken vaak meer eenvoudige traditionele interconnects, zoals vierkante terminalblokken ("connectoren") en socketboards. Het ontwerp van deze producten is relatief eenvoudig - striplijn plastic isolatoren en niet -miniatuurcentrumlijnen (zoals 2.54 of 2. {{1 0}} mm afstand met 1. 00 of 0,80 mm afstand) - Modificatie eenvoudig en relatief snel maken, daarom kosteneffectief.
- Ten derde zorgt multi -pin polarisatie - het verwijderen van pennen - zorgt voor sleutel, luchtstroom, signaalmapping en extra ruimte voor stroomoverdracht of kruipafstand en gaten om te voldoen aan veiligheids- en regelgevingsstandaarden. De meeste ontwerpers die bordniveau -connectoren gebruiken, proberen te voldoen aan UL en CE 61800-5-1 specificaties, die kruip- en openingsafstanden specificeren voor een bepaald materiaalcijfer, bedieningsspanning en vervuilingsniveau.
- Ten vierde, voeg de uitlijnings- en polarisatiefuncties toe zoals schilden, import- en blinde plugondersteuning en combineer vermogen en signaalpennen in één connector. Het combineren van stroom- en signaalpennen in één connectiesysteem kan PCB -ruimte besparen en de tolerantie van de paring -connectorgroep verbeteren. De meeste board -to -board -connectoren hebben zorgvuldig ontworpen signaal voor grondconfiguraties om SI (signaalintegriteit) prestaties te bereiken, die een lage modusconversie vereist om uitgestraalde ruis of gevoeligheid voor ruis te verminderen. Als extra afschermingsprestaties vereist zijn, kan de connector worden ingekapseld in een externe metaalafschermingslaag, rondom het gehele paringsconnectorsysteem om de impact van EMI en EMC te minimaliseren.
- Ten slotte is electroplating een andere veel voorkomende wijziging; Dit omvat zware metalen zoals goud, zilver en palladium nikkel. De doelen van de meeste ontwerpers zijn hogere cyclustijden, bescherming tegen harde omgevingen, effecten en trillingen en hogere bedrijfstemperaturen. RF -connectoren en kabelcomponenten worden vaak gewijzigd. Gemeenschappelijke vereisten zijn onder meer in elkaar grijpende connectoren zich op een strakkere middellijn of met een oneven aantal pennen. Ontwerpers vereisen vaak onze gekoppelde RF -connectoren (zoals MagnUMRF) ™ of Bullseye ® Het testpuntsysteem heeft specifieke positie -tellen, afstand en aangepaste lay -out. Hierdoor kunnen ze de lengte van de bedrading verminderen of de connector in de beperkte ruimte op de PCB installeren, waardoor de connector dichter bij de chip kan worden geplaatst. Fase gematchte bedrading en labeling zijn ook veel voorkomende RF -aanpassingen.
