1. meerlagige bedrading
Hoogfrequente circuits hebben meestal een hoge integratie en een hoge bedradingsdichtheid. Het gebruik van meerlaagse printplaten is niet alleen nodig voor bedrading, maar ook een effectief middel om interferentie te verminderen. In de PCB-lay-outfase kan een redelijke selectie van de printplaatgrootte met een bepaald aantal lagen volledig gebruikmaken van de tussenlaag om het schild op te zetten, de nabijgelegen aarding beter realiseren en de parasitaire inductie effectief verminderen en het signaal verkorten transmissielengte, terwijl toch een grote wordt gehandhaafd. Al deze methoden zijn gunstig voor de betrouwbaarheid van hoogfrequente circuits, zoals het verminderen van signaalkruisinterferentie.
Sommige gegevens laten zien dat wanneer hetzelfde materiaal wordt gebruikt, het geluid van het vierlaags bord 20 dB lager is dan dat van het dubbelzijdige bord. Er is echter ook een probleem. Hoe hoger het aantal PCB-halflagen, hoe complexer het fabricageproces en hoe hoger de eenheidskosten. Dit vereist dat we printplaten met de juiste lagen selecteren bij het uitvoeren van PCB-layout. Redelijke planning van componentlay-out en gebruik correcte bedradingsregels om het ontwerp te voltooien.
2.Hoe minder het lood buigt tussen de pinnen van meerdere elektronische apparaten met hoge snelheid, hoe beter
Het is het beste om een volledig rechte lijn te gebruiken voor de bedrading van het hoogfrequente circuit, en deze moet worden gedraaid. Het kan worden gedraaid door een onderbroken lijn van 45 graden of een cirkelboog. Deze eis wordt alleen gebruikt om de bevestigingssterkte van de koperfolie in het laagfrequente circuit te verbeteren, terwijl het in het hoogfrequente circuit aan deze eis kan voldoen. Een vereiste kan de externe emissie en onderlinge koppeling van hoogfrequente signalen verminderen.
3. hoe korter de kabel tussen de pinnen van het hoogfrequente circuitapparaat, hoe beter
De stralingsintensiteit van het signaal is evenredig met de spoorlengte van de signaallijn. Hoe langer de hoogfrequente signaaldraad, hoe gemakkelijker het is om te koppelen met de componenten er dichtbij. Daarom moeten signalen zoals klok, kristaloscillator, DDR-gegevens, LVDS-lijnen, USB-lijnen, HDMI-lijnen en andere hoogfrequente signaallijnen zo kort mogelijk zijn.
4. Hoe minder de loodlaag tussen de pinnen van het hoogfrequente circuitapparaat wisselt, hoe beter
De zogenaamde" hoe minder de afwisseling tussen de lagen van de leads, hoe beter" betekent dat hoe minder via's (Via) worden gebruikt in het componentverbindingsproces, hoe beter. Volgens de kant kan een via een gedistribueerde capaciteit van 0,5 pF veroorzaken, waardoor het verminderen van het aantal via's de snelheid aanzienlijk kan verhogen en de kans op datafouten kan verkleinen.
5. Let op de" crosstalk" geïntroduceerd door signaallijnen parallel met korte afstanden
Hoogfrequente bedrading moet aandacht besteden aan de" overspraak" geïntroduceerd door de nauwe parallelle routering van signaallijnen. Overspraak verwijst naar het koppelingsfenomeen tussen signaallijnen die niet rechtstreeks zijn verbonden. Omdat hoogfrequente signalen worden verzonden in de vorm van elektromagnetische golven langs de transmissielijn, zal de signaallijn werken als een antenne en zal de energie van het elektromagnetische veld rond de transmissielijn worden uitgezonden. Door de onderlinge koppeling van elektromagnetische velden worden tussen de signalen ongewenste ruissignalen gegenereerd. Genaamd crosstalk (Crosstalk). De parameters van de PCB-laag, de afstand tussen de signaallijnen, de elektrische karakteristieken van het aandrijfuiteinde en het ontvangende uiteinde en de signaallijnbeëindigingsmethode hebben allemaal een zekere invloed op de overspraak. Om de overspraak van hoogfrequente signalen te verminderen, zijn daarom de volgende punten bij de bedrading zo veel mogelijk vereist:
① Als de bedradingsruimte het toelaat, plaatst u een aardingsdraad of aardingsvlak tussen de twee draden met ernstigere overspraak, die een rol kan spelen bij isolatie en overspraak kan verminderen.
②Als er een in de tijd variërend elektromagnetisch veld is in de ruimte rond de signaallijn, als parallelle distributie niet kan worden vermeden, een groot gebied van" aarde" kan aan de andere kant van de parallelle signaallijn worden geplaatst om interferentie aanzienlijk te verminderen.
③ Als de bedradingsruimte het toelaat, vergroot dan de afstand tussen aangrenzende signaallijnen, verklein de parallelle lengte van de signaallijnen en probeer de kloklijn loodrecht op de sleutelsignaallijn te maken in plaats van parallel.
④Als parallelle bedrading in dezelfde laag bijna onvermijdelijk is, moet in twee aangrenzende lagen de richting van de bedrading loodrecht op elkaar staan.
⑤In digitale circuits zijn de gebruikelijke kloksignalen signalen met snelle flankveranderingen, die een hoge externe overspraak hebben. Daarom moet in het ontwerp de kloklijn worden omgeven door een aardingslijn en moeten meer aardingsgaten worden gebruikt om de verdeelde capaciteit te verminderen, waardoor overspraak wordt verminderd.
⑥ Probeer voor hoogfrequente signaalklokken laagspanningsverschilkloksignalen te gebruiken en de grondmodus in te pakken, en let op de integriteit van de grondpons van het pakket.
⑦ Hang de ongebruikte ingangsklem niet op, maar aard deze of sluit hem aan op de voeding (de voeding is ook geaard in de hoogfrequente signaallus), omdat de loshangende draad hetzelfde kan zijn als de zendantenne en de aarding kan remmen de emissie. De praktijk heeft uitgewezen dat het gebruik van deze methode om overspraak te elimineren soms onmiddellijke resultaten kan opleveren.
6. Voeg hoogfrequente ontkoppelingscondensatoren toe aan de stroompinnen van het geïntegreerde schakelingsblok
Voeg een hoogfrequente ontkoppelingscondensator toe aan de voedingspin van elk geïntegreerd schakelingsblok in de buurt. Het verhogen van de hoogfrequente ontkoppelingscondensator van de voedingspin kan de interferentie van hoogfrequente harmonischen op de voedingspin effectief onderdrukken.
7. Isoleer de aardingsdraad van het hoogfrequente digitale signaal en de aardingsdraad van het analoge signaal
Wanneer de analoge aardingsdraad, digitale aardingsdraad, enz. Zijn aangesloten op de openbare aardingsdraad, gebruik dan hoogfrequente magnetische smoorspoelen om verbinding te maken of direct te isoleren en kies een geschikte plaats voor een enkelpuntsverbinding. Het aardpotentiaal van de aarddraad van het hoogfrequente digitale signaal is over het algemeen inconsistent. Er is vaak een bepaald spanningsverschil tussen de twee direct. Bovendien bevat de aarddraad van het hoogfrequente digitale signaal vaak zeer rijke harmonische componenten van het hoogfrequente signaal. Wanneer de aardingsdraad van het digitale signaal en de aardingsdraad van het analoge signaal rechtstreeks zijn verbonden, zullen de harmonischen van het hoogfrequente signaal interfereren met het analoge signaal via de aardingsdraadkoppeling. Daarom moeten onder normale omstandigheden de aardingsdraad van het hoogfrequente digitale signaal en de aardingsdraad van het analoge signaal worden geïsoleerd, en kan op een geschikte plaats een verbindingsmethode met één punt worden toegepast, of een methode van hoogfrequente verbindingen. frequentie smoorspoel magnetische kraal interconnectie kan worden gebruikt.
8. Vermijd lussen gevormd door bedrading
Allerlei hoogfrequente signaalsporen mogen niet zoveel mogelijk een lus vormen. Als het niet kan worden vermeden, moet het lusgebied zo klein mogelijk zijn.
9. Moet een goede aanpassing van de signaalimpedantie garanderen
Bij signaaloverdracht, wanneer de impedantie niet overeenkomt, reflecteert het signaal in het transmissiekanaal. De reflectie zorgt ervoor dat het gesynthetiseerde signaal een overshoot vormt, waardoor het signaal fluctueert nabij de logische drempel.
De fundamentele manier om reflectie te elimineren, is door de impedantie van het transmissiesignaal goed aan te passen. Omdat hoe groter het verschil tussen de belastingsimpedantie en de karakteristieke impedantie van de transmissielijn is, des te groter de reflectie, dus de karakteristieke impedantie van de signaaltransmissielijn moet zoveel mogelijk gelijk worden gemaakt aan de belastingsimpedantie. Houd er tegelijkertijd rekening mee dat de transmissielijn op de PCB geen plotselinge veranderingen of hoeken mag hebben en probeer de impedantie van elk punt van de transmissielijn continu te houden, anders zullen er reflecties zijn tussen de segmenten van de transmissielijn. Dit vereist dat bij snelle printplaatbedrading de volgende bedradingsregels in acht moeten worden genomen:
①USB-bedradingsregels. Vereist USB-signaal differentiële routing, lijnbreedte 10mil, lijnafstand 6mil, grondlijn en signaallijnafstand 6mil.
②HDMI-bedradingsregels. Differentiële routering van HDMI-signalen is vereist, de lijnbreedte is 10 mil, de regelafstand is 6 mil en de afstand tussen elke twee sets HDMI-differentiële signaalparen is meer dan 20 mil.
③LVDS-bedradingsregels. Vereist LVDS-signaal differentiële routing, lijnbreedte 7mil, lijnafstand 6mil, het doel is om de differentiële signaalimpedantie van HDMI te regelen tot 100-15% ohm
④DDR-bedradingsregels. DDR1-sporen vereisen dat signalen niet zoveel mogelijk door gaten gaan, signaallijnen zijn even breed en lijnen zijn gelijkmatig verdeeld. De trace moet voldoen aan het 2W-principe om overspraak tussen signalen te verminderen. Voor snelle apparaten van DDR2 en hoger zijn ook hoogfrequente gegevens vereist. De lijnen zijn even lang om de impedantie-aanpassing van het signaal te garanderen.
10. Behoud de integriteit van de signaaloverdracht
Behoud de integriteit van de signaaloverdracht en voorkom het" ground bounce fenomeen" veroorzaakt door grondsplitsing.
